Comhla Seiceála Cineál Wafer Leabaithe

Réamhrá:

Úsáidtear comhla seiceála cineál wafer leabaithe i ngach cineál píblínte le teocht oibre -196 540 céim chun ais-sreabhadh meáin agus pas a chosc.

Feidhmchlár:

Trí roghnú na n-ábhar éagsúla is féidir, a úsáid le huisce, gal, ola, aigéad nítreach, meáin ocsaídiúcháin láidir agus úiré agus meáin eile.

Cur síos:

Saintréithe struchtúracha comhla seiceála cineál wafer Leabaithe

1. Fad struchtúr gearr, níl a fhad struchtúr ach 1/8 1/4 den chomhla seiceála flange traidisiúnta;

2. Méid beag, meáchan éadrom, níl a mheáchan ach 1/20 1/4 den chomhla seiceála flange traidisiúnta;

3. Dúnann an diosca comhla go tapa, tá an brú casúr uisce beag;

4. Is féidir píopa cothrománach agus píopa ingearach a úsáid, suiteáil áisiúil;

5. Cainéal sreabhadh réidh, comhéifeacht friotaíochta sreabhadh beag;

6. Gníomh solúbtha, feidhmíocht séalaithe maith;

7. Stróc gearr diosca comhla, fórsa tionchair dúnta beag;

8. Tá an struchtúr foriomlán simplí agus dlúth, agus tá an cruth álainn;

9. Saol seirbhíse fada agus iontaofacht ard;

10. Tógtha-i ndearadh gas comhla, an pointe iomlán gan sceitheadh ​​seachtrach.

Sonraíocht:

SAOTHAIR PACÁISTIÚ

IARRATAS

Monarcha